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会社について
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精密なる卓越性、半導体新時代への接続
コアビジョン：マイクロ接続技術の精密限界を定義する
2011年（民国100年）の創業以来、当社は小型化（Miniaturization）技術の革新に一貫して注力してまいりました。精密コネクタの研究開発からスタートし、半導体先進実装技術分野へと事業を拡大。当社はカッパーピラーモジュール（Copper Pillar Module）設計の専門家であると同時に、世界をリードするバリューソリューションプロバイダー（VSP）でもあります。
卓越の礎：世界トップクラスのサプライチェーンで磨かれた研発の遺伝子
当社の技術基盤は、極限の工程品質への挑戦から生まれました。創業初期には、iPadの電源伝送およびiPhoneのHomeボタンという重要な開発チェーンへの参入に成功し、精密設計と量産の完璧な融合を実現しました。このマイルストーンにより、当社は4つの主要技術特許を含む強固な技術的な堀を築き上げました：
Tier-1 OEMプロセス特許（2件）
最も厳格な工程基準のもとで量産の高い安定性を維持する当社の中核能力を示すもの。
重要めっき技術特許
ミクロンスケールにおける金属析出と長期防錆課題を解決。
精密研磨特許
半導体グレードの表面平坦性を確保し、部品の微細構造における接続品質を支える。
戦略的転換：半導体ヘテロジニアス統合トレンドの推進
精密加工と化学めっきにおける深い経験を活かし、当社は技術領域を半導体カッパーピラーモジュールへと拡大しました。より高い演算性能とより小型な筐体が求められる現在、当社はより微細で安定した接続により、お客様が物理的限界を突破する支援をいたします。
垂直統合サービス：設計開発から量産まで一貫支援
当社は従来のファウンドリの枠を超え、半導体後工程、実装、SMTにわたるワンストップの統合プロセスを提供し、お客様の製品開発期間（Time-to-Market）を大幅に短縮します。
コア工程技術と垂直統合
- 高度な接続技術：カッパーピラーのマスストランスファー（Mass Transfer）と精密ボンディングにより、小型かつ高速な接続を実現。
- 総合実装サービス：モールディング、高精度切断、リール包装まで対応し、製品の完全性を確保。
- システムレベル統合：SMT実装サービスを提供し、チップレベルからシステムレベルまでのエンドツーエンド供給を実現。
VSPによる価値創出：お客様の最も信頼できる技術パートナー
当社は研発の初期段階から深く関与し、VSPとして設計を商業価値へと転換します：
- 構造設計最適化：先見性のある構造提案により、設計段階から故障リスクとコストを低減。
- 柔軟なスケール生産：迅速なNPI（新製品導入）試作と高歩留まりの量産を両立。
- 専門技術サポート：経験豊富なFAEチームによる、リアルタイムのトラブルシューティングと工程最適化提案。
将来展望：精密技術によるビジネス価値の創造
当社は単なる製造サプライヤーではなく、イノベーションを推進する戦略的パートナーです。コンシューマーエレクトロニクスの柔軟性と半導体産業の厳格さを融合し、ハイパフォーマンスコンピューティング、5G通信、高効率電力管理分野への取り組みを継続的に深化させ、世界のお客様のために新たなビジネス機会を開拓し、未来志向のビジネス価値を創造してまいります。
精密は私たちの言語であり、価値は私たちのお客様への約束です。
