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サービス内容
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ソリューション
延伸パス：技術ポイントからソリューションへ
SiPパッケージングおよび2.5D ICスタッキングの市場投入を加速します。
- ソリューション
カッパーピラーモジュール
Copper Pillar Module Solution
SiPパッケージングおよび2.5D ICスタッキングの市場投入を加速します。
複雑なパッケージング技術を標準化します。高価な電気めっきラインは不要です。既存のSMT装置を活用して高密度相互接続を実現し、開発サイクルを大幅に短縮します。
CORE VALUE
コアアドバンテージ
SPEED
迅速な導入
PoP（Package on Package）、SiP、2.5Dアプリケーション向けに標準化されたパッケージングパスを提供し、開発にかかる試行錯誤の時間を削減します。
COST
コスト効率
高価な電気めっき設備への投資が不要です。既存のSMTマウンターで直接実装でき、低コストでの量産を実現します。
FLEXIBILITY
柔軟なカスタマイズ
お客様固有のXPUと基板設計に合わせた柔軟な構成と完全カスタム生産サービスを提供します。
POSITIONING
産業応用と戦略的ポジショニング
従来のはんだボールおよび業界標準のウェーハレベル銅柱プロセスと比較した、モジュール方式の導入障壁と柔軟性におけるポジションです：
| 特性 | 従来技術（はんだボール） | Copper Pillar Bump (ウェーハレベルプロセス) |
Copper Pillar Module (モジュール方式) |
ビジネス価値 |
|---|---|---|---|---|
| 接続密度 | はんだボールサイズに制約され、ピッチが大きく低密度 | 高密度（ファインピッチ） | 高密度（ファインピッチ） | 高周波信号伝送要件を満たす |
| 電気特性 | 高抵抗・高インダクタンス | 高密度（ファインピッチ） | 高密度（ファインピッチ） | 高周波信号伝送要件を満たす |
| プロセス構造 | 軟質はんだボール、崩壊しやすい | 剛性構造、寸法安定 | 剛性構造＋一体成型サポート | 高信頼性、スタッキング高さ制御 |
| インフラ | 標準パッケージングライン | 高度なウェーハめっきFab（高Capex）が必要 Capex） |
既存SMTラインで作業可能 | 非常に低い導入障壁、迅速な量産 |
| 設計柔軟性 | 標準化量産が主体 | 設備のめっき高さに制約 | 高い柔軟性、完全カスタマイズサービス | 特定の研究開発・応用ニーズに対応 |
POSITIONING
主要技術ブレークスルー：
精密高さ制御とパッケージ信頼性
お客様が直面する最大の課題は「電気めっき銅柱の高さ均一性」の制約であり、スタッキング時にボイド（Void）やブリッジ（Bridge）が発生します。モジュール技術は「プリファブリケーテッドピラー（Pre-fabricated Pillar）」と超低収縮の封止グレードエポキシ樹脂を組み合わせることで、従来の電気めっきのリアルタイム成長に依存しません。
- 精密な高さ — 出荷前にモジュールの高さが校正されており、電気めっきプロセスによる高さのばらつきを排除します。
- 構造安定性 — 超低収縮の封止グレードエポキシ樹脂がリフロー後に従来のアンダーフィルより優れたサポートを提供し、CTE差異によるはんだクラックを防止します。
SOLUTION SELECTOR
製品シリーズ選択メニュー
開発段階と用途のニーズに応じて、最適な銅柱モジュールシリーズをお選びください：
G3
一体成型モジュール
molding interposer pin module
成熟したSMT量産プロセス、両面突出設計によりはんだ強度が向上します。
適用対象
WHERE IT FITS
応用シナリオ
銅柱モジュールは以下の5つの主要応用分野に導入されており、高性能コンピューティングからRFモジュールまで、多様な信頼性とコスト要件をカバーしています。
01
AIサーバーと高性能コンピューティング
AI SERVER / HPC
課題
2.5D/3D ICスタッキングにおいて、HBMと演算チップ間の信号整合性および放熱が主なボトルネックです。従来のはんだボールのピッチでは高帯域幅の要件を満たすことができません。
切り口
ファインピッチ銅柱モジュールは短い導通経路と低抵抗・低インダクタンスを提供します。双方向インターロック構造が垂直方向の熱伝導を強化し、多層スタッキングインターポーザー用途に最適です。
推奨シリーズ
G1（研究開発検証）／G4-G5（量産推奨）
02
パワー半導体モジュール
POWER MODULE / SiC・GaN
課題
パワーデバイスは大電流を流しながら、高温サイクル下での信頼性要件を満たす必要があります。従来のアンダーフィル材料はCTE差異によりはんだクラックが発生しやすいです。
切り口
G1シリーズは3〜5A/pinの大電流設計をサポートします。硬化接着剤は従来のアンダーフィルより優れた機械的サポートを提供し、熱応力による故障リスクを低減します。
推奨シリーズ
G1（大電流設計）／G3（安定量産）
03
コンシューマーエレクトロニクス SiP モジュール
WEARABLES / MOBILE SiP
課題
2.5D/3D ICスタッキングにおいて、HBMと演算チップ間の信号整合性および放熱が主なボトルネックです。従来のはんだボールのピッチでは高帯域幅の要件を満たすことができません。
切り口
ファインピッチ銅柱モジュールは短い導通経路と低抵抗・低インダクタンスを提供します。双方向インターロック構造が垂直方向の熱伝導を強化し、多層スタッキングインターポーザー用途に最適です。
推奨シリーズ
G1（研究開発検証）／G4-G5（量産推奨）
04
車載エレクトロニクス
AUTOMOTIVE ELECTRONICS
課題
車載規格は長期高温安定性と厳格な共平面度公差を要求します。一般的なパッケージング技術では信頼性とコストの両立が困難です。
切り口
共平面度 < 1mil（JEDEC規格より優れた性能）と全ライン AOI 検査を組み合わせ、車載用途の一貫性とトレーサビリティ要件を満たします。
推奨シリーズ
G3（標準ソリューション）／G4-G5（電力要件に応じて選択）
05
RF／ミリ波モジュール
RF & mmWave MODULES
課題
高周波信号はインピーダンスマッチングと信号損失に対して非常に敏感です。従来のはんだボール構造のインダクタンス効果が高周波特性を劣化させます。
切り口
短い導通経路が寄生インダクタンスを低減します。セラミック方式の低誘電損失特性と組み合わせることで、5G/6Gおよび衛星通信モジュールの要件を満たします。
推奨シリーズ
G4-G5（セラミックソリューション）
DATASHEET
技術仕様
プロセス仕様
銅柱直径
≥ 60 μm
中心ピッチ（Pitch）
≥ 70 μm
検査基準
全ライン自動AOI検査
検査項目は欠損ピン、高さ、共平面性をカバーします。梱包方式はリール（Reel）とトレイ（Tray）の2種類をご用意しており、自動化ラインと研究開発試作の異なるニーズに対応します。
FAQ
技術Q&A
なぜ従来のはんだボールではなく「銅柱モジュール（Module）」を使用するのですか？
なぜ従来のはんだボールではなく「銅柱モジュール（Module）」を使用するのですか？ 
従来のはんだボールは表面張力の制約により、ピッチが大きく崩壊しやすいです。銅柱モジュールはよりファインなピッチと短い導通経路を提供し、抵抗とインダクタンスを大幅に低減して、現代のAIおよび高性能コンピューティング（HPC）の信号整合性と電力伝送の極限要件を満たします。
業界標準の「Copper Pillar Bump（ウェーハレベルプロセス）」との違いは何ですか？
業界標準の「Copper Pillar Bump（ウェーハレベルプロセス）」との違いは何ですか？ - プロセス障壁｜Copper Pillar Bumpは半導体ウェーハファブ（Fab）で高価なマスクとめっき設備を使って製造する必要があり、設備投資（Capex）が膨大です。モジュールは銅柱技術を「標準化・部品化」し、通常のSMTラインで同等レベルの高密度相互接続を実現します。
- 柔軟性とサイクルタイム｜Bumpプロセスは小ロットや多様な設計には非常に不向きで、リードタイムも長いです。モジュールは高さと配列の完全カスタマイズをサポートし、数百万円のウェーハマスクコストなしに迅速なプロトタイピングを可能にします。
- 構造サポート｜モジュールは一体成型とCuring Adhesive技術を組み合わせ、バンプのみの場合より優れた機械的サポートを提供し、大型パッケージのWarpage（反り）問題を効果的に解決します。
既存のSMTラインで直接実装できますか？特別なFlip-Chip設備は必要ですか？
既存のSMTラインで直接実装できますか？特別なFlip-Chip設備は必要ですか？
はい、これがまさにコアバリューです。モジュールは優れたSMT互換性を持ち、高価なウェーハボンディング装置は不要です。計算値に基づくパッド補償（+50〜100μm）により、実装時のTiltとOffsetの誤差を完璧に吸収し、既存の高速マウンターを使用して精密な量産が可能です。
「スタッキング高さ」と「電気めっき銅柱の均一性」の制約をどのように克服しますか？
「スタッキング高さ」と「電気めっき銅柱の均一性」の制約をどのように克服しますか？
従来のCopper Pillar Bumpでは、電気めっき中にウェーハのエッジと中心で高さにばらつきが生じ、スタッキング時にボイドやオープン回路が発生することがあります。「プリファブリケーテッドピラー（Pre-fabricated Pillar）」技術により、すべての銅柱は出荷前に高さが精密に校正されており（共平面度 < 2mil）、電気めっき設備の物理的制限を根本的に解消し、スタッキング後の高さの完全な一致を保証します。