自 2011 年（民國 100 年）創立以來，我們始終聚焦於微小型化（Miniaturization）技術的突破。從精密連接器的研發起家，橫跨至半導體先進封裝技術領域，我們不僅是銅柱模組（Copper Pillar Module）的設計專家，更是全球領先的價值方案提供者（Value Solution Provider, VSP）。