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服務項目
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- CMOS / PCB WARPAGE SOLUTION
一根銅柱，
同時解決應力、光學、電性、散熱四大痛點
CMOS 感光模組因材質熱膨脹係數不一致，在 SMT 迴焊過程中極易翹曲變形，造成錫球空焊與微裂紋。iPin 先進導電柱技術從結構根本出發，一體化整合解決方案。
4-in-1
應力 / 光學 / 電性 / 散熱
Cu
高導熱純銅柱體
Custom
高度全客製化設計
CMOS翹曲整合解決方案
iPin 先進導電柱技術
THE PROBLEM
關於 CMOS IC 翹曲問題
CMOS IC 翹曲（Warpage）是指晶片在製造或 SMT 上板焊接時，因材質熱膨脹係數（CTE）不同而產生的彎曲變形。當 IC 封裝與 PCB 在表面黏著技術（SMT）的高溫迴焊爐中加熱時，不同材質的膨脹率不同，冷卻後就會產生內部應力與彎曲。
這會導致錫球空焊、虛焊或微裂紋，造成產品早夭。特別是在先進封裝或薄型晶片（Thin Wafer）應用中，異質整合與薄化晶圓讓不同層間的應力更容易不平衡，當翹曲度超過 0.75% 時，便極易引起焊接不良。
現在，只要使用我們的 iPin，就能完美解決這項翹曲痛點。
Core Advantages and Solutions of IPIN Products
四大核心優勢，一體化解決
| 編號 | 核心優勢 | 技術說明 |
|---|---|---|
| 01 |
翹曲控制
Warpage Control
|
iPin 的金屬柱結構設計能動態協助分散界面應力，顯著降低 Warpage，從根本上避免高溫迴焊時產生的焊接不良，解決晶片變形與空焊問題。 |
| 02 |
高度精準調整
Height Adjustment
|
iPin 的高度可完全依據客戶需求進行高度客製化設計與製造，精密確保鏡頭與感光面之間的間距達到完美的一致性，大幅提升光學模組的量產良率。 |
| 03 |
穩定電性連接
Electrical Connection
|
iPin 可直接作為高導通性的導電柱，提供超低阻抗、高頻穩定的訊號傳輸與關鍵接地能力，確保影像訊號無雜訊、不失真。 |
| 04 |
極致散熱表現
Thermal Dissipation
|
iPin 精選高導熱性的銅材，能以最短路徑快速協助熱量傳導至 PCB 散熱層，顯著提升感測器的熱穩定度與使用壽命。 |
Why choose iPin?
為什麼選擇 iPin？
| 項目 | 價值說明 |
|---|---|
| 01 — 一體化解決 | 一個零件同時解決「應力變形、光學公差、電性傳輸、核心散熱」四大痛點。 |
| 02 — 製程優化 | 減少因材料不匹配而反覆修改載板設計的時間與成本，加快產品上市速度。 |
| 03 — 品質防護 | 杜絕錫球虛焊與微裂紋，大幅降低產品出廠後的早夭不良率。 |
FAQ
技術問答區
為什麼使用「銅柱模組（Module）」取代「傳統錫球（Solder Ball）」？
為什麼使用「銅柱模組（Module）」取代「傳統錫球（Solder Ball）」？ 
傳統錫球受限於表面張力，間距較大且易塌陷。銅柱模組提供更小的間距（Fine Pitch）與更短的傳導路徑，能顯著降低電阻與電感，滿足現代 AI 與高效能運算（HPC）對信號完整性與電力傳輸的極致需求。
與業界常見的「Copper Pillar Bump（晶圓級製程）」有何不同？
與業界常見的「Copper Pillar Bump（晶圓級製程）」有何不同？ - 製程門檻｜Bump 必須在半導體晶圓廠（Fab）透過高昂的掩膜與電鍍設備完成，Capex 投入極大；模組將銅柱技術「標準化／零件化」，讓您在一般 SMT 廠即可實現同等級的高密度互連。
- 彈性與週期｜Bump 製程對於小批量或多樣化設計極不友善且前置期長；模組支援全客製化高度與排列，快速打樣且無須負擔數百萬元的晶圓光罩費用。
- 結構支撐｜模組結合一體成型 Molding 與固化膠技術，提供比單純 Bump 更好的機械支撐力，有效解決大尺寸封裝的翹曲（Warpage）問題。
我的 SMT 產線可以直接打件嗎？是否需要特殊的 Flip-Chip 設備？
我的 SMT 產線可以直接打件嗎？是否需要特殊的 Flip-Chip 設備？ 是的，這正是核心價值所在。模組具備優異的 SMT 兼容性，無需額外採購昂貴的晶圓對位機台。透過計算值進行Pad 補償（+50-100μm），可完美吸收裝配過程中的 Tilt 與 Offset 誤差，使用現有的高速貼片機即可精準打件量產
該如何克服「堆疊高度」與「電鍍銅柱均勻性」的限制？
該如何克服「堆疊高度」與「電鍍銅柱均勻性」的限制？
傳統的 Copper Pillar Bump 在電鍍過程中，晶圓邊緣與中心的生長高度常有差異，導致堆疊時產生空隙或斷路。透過「預製銅柱（Pre-fabricated Pillar）」技術，每一根銅柱在出廠前均已完成高度精準校準（共面度 < 2mil），從根本上彌補了電鍍設備的物理限制，確保堆疊後的高度絕對一致。