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サービス内容
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- CMOS / PCB WARPAGE SOLUTION
1本の銅ピラーで
応力・光学・電性・放熱の四大課題を同時に解決
CMOSイメージセンサーモジュールは材質の熱膨張係数の不一致により、SMTリフロー工程で反りが生じやすく、はんだボールの空洞や微小亀裂を引き起こします。iPin先進銅ピラー技術は構造の根本から出発し、一体化した統合ソリューションを提供します。
4-in-1
応力 / 光学 / 電性 / 放熱
Cu
高熱伝導純銅ピラー
Custom
高さ完全カスタマイズ設計
CMOS翹曲整合解決方案
iPin先進導電柱技術
THE PROBLEM
CMOS IC 反り（Warpage）について
CMOS ICの反り（Warpage）とは、製造時またはSMT基板はんだ付け時に、材料の熱膨張係数（CTE）の違いにより生じる曲げ変形のことです。ICパッケージとPCBが表面実装技術（SMT）の高温リフロー炉で加熱される際、異なる材料は異なる膨張率を示し、冷却後に内部応力と曲げが発生します。
これにより、はんだボールの空洞、コールドジョイント、または微小亀裂が生じ、製品の早期故障を引き起こします。特に先進パッケージングや薄型ウェーハの用途では、異種統合とウェーハ薄化により各層間の応力不均衡がより生じやすく、反り量が0.75%を超えると、はんだ不良が発生しやすくなります。
今や、私たちのiPinを使用するだけで、この反りの課題を完璧に解決できます。
Core Advantages and Solutions of IPIN Products
四大コアアドバンテージ — 一体化ソリューション
| 番号 | コアアドバンテージ | 技術説明 |
|---|---|---|
| 01 |
反り制御
Warpage Control
|
iPinの金属ピラー構造設計は界面応力の分散を動的に支援し、Warpageを大幅に低減。高温リフロー時のはんだ不良を根本的に防止し、チップの変形と空洞問題を解決します。 |
| 02 |
高さ精密調整
Height Adjustment
|
iPinの高さはお客様の要求に完全対応した高度なカスタマイズ設計・製造が可能で、レンズと感光面の間隔を精密に確保し、光学モジュールの量産良率を大幅に向上させます。 |
| 03 |
安定した電気接続
Electrical Connection
|
iPinは高導通性の導電ピラーとして直接使用でき、超低インピーダンス・高周波安定の信号伝送とグラウンディング能力を提供。ノイズのない、歪みのない画像信号を保証します。 |
| 04 |
優れた放熱性能
Thermal Dissipation
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iPinは高熱伝導性の銅材料を採用し、最短経路でPCB放熱層への熱伝導を効率化。センサーの熱的安定性と使用寿命を大幅に向上させます。 |
Why choose iPin?
なぜiPinを選ぶのか？
| 項目 | 価値説明 |
|---|---|
| 01 — 一体化ソリューション | 1つの部品で「応力変形、光学公差、電気伝送、コア放熱」の4大課題を同時解決。 |
| 02 — プロセス最適化 | 材料不整合による基板設計の繰り返し修正にかかる時間とコストを削減し、製品の市場投入を加速します。 |
| 03 — 品質保護 | はんだボールのコールドジョイントと微小亀裂を根絶し、出荷後の早期不良率を大幅に低減します。 |
FAQ
技術Q&A
「銅ピラーモジュール（Module）」が「従来のハンダボール（Solder Ball）」の代替として使われる理由は？
「銅ピラーモジュール（Module）」が「従来のハンダボール（Solder Ball）」の代替として使われる理由は？ 
従来のハンダボールは表面張力の制約でピッチが大きく崩れやすい特性があります。銅ピラーモジュールはより細かいピッチと短い伝導経路を提供し、抵抗とインダクタンスを大幅に低減。現代のAIおよび高性能コンピューティング（HPC）のシグナルインテグリティと電力伝送の要件を満たします。
業界一般的な「Copper Pillar Bump（ウェーハレベルプロセス）」との違いは？
業界一般的な「Copper Pillar Bump（ウェーハレベルプロセス）」との違いは？ 1. プロセスの障壁 — BumpはFabで高コストのマスクと電気めっき設備が必要で設備投資が膨大。本モジュールは銅ピラー技術を「標準化・部品化」し、一般のSMT工場で同等の高密度インターコネクトを実現できます。
2. 柔軟性とリードタイム — Bumpプロセスは少量・多品種設計に不向きでリードタイムが長い。モジュールは高さと配列の完全カスタマイズに対応し、数百万円のウェーハマスク費用なしに迅速なプロトタイピングが可能です。
3. 構造サポート — モジュールは一体成型モールディングと熱硬化性接着剤技術を組み合わせ、単純なBumpより優れた機械的サポートを提供し、大型パッケージの反り（Warpage）問題を効果的に解決します。
既存のSMTラインで直接実装できますか？特殊なフリップチップ装置は必要ですか？
既存のSMTラインで直接実装できますか？特殊なフリップチップ装置は必要ですか？ はい、これがコアバリューです。モジュールは優れたSMT互換性を持ち、高価なウェーハ位置合わせ装置の購入は不要です。計算値によるパッドコンペンセーション（+50–100μm）により、実装中のチルトとオフセット誤差を完全に吸収。既存の高速実装機で精密な量産実装が可能です。
「スタッキング高さ」と「電気めっき銅ピラーの均一性」の限界をどう克服しますか？
「スタッキング高さ」と「電気めっき銅ピラーの均一性」の限界をどう克服しますか？ 従来のCopper Pillar Bumpの電気めっきでは、ウェーハ端部と中央部で成長高さが異なり、スタッキング時にボイドや断線が生じることがあります。「プリファブリケーテッドピラー（Pre-fabricated Pillar）」技術により、各ピラーは出荷前に精密な高さ校正（共面度 < 2mil）を完了。電気めっき設備の物理的限界を根本的に補い、スタッキング後の高さを均一に保ちます。