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サービス内容
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- STRUCTURAL R&D · PITCH 0.13MM → 0.08MM
Copper Pillar Module — High Current Line
コネクターの物理的限界を、交渉可能な仕様へと再定義する。
業界の量産標準は0.13mmピッチで止まっています。私たちは「微縮化」をプロセスのスローガンではなく構造工学の問題として捉え、材料、公差制御、モジュラープラットフォームを活用して、極限カスタマイズをスケーラブルなサービスへと変えます。
市販製品は極限微縮時に三つの構造的失効点で崩壊することが多い：脆弱なハンダ接合、インピーダンス不整合、組立公差による接触不良。私たちのソリューションはこれら三つの失効因子から逆算して設計されています。
THE PROBLEM
業界トレンドと放熱の課題
製品コアバリュー
物理的限界の再定義
業界の量産標準0.13mmピッチを超え、独自の材料と加工プロセスにより0.08mm級の極限カスタマイズサービスを提供。空間レイアウトの限界に挑戦し、仕様書の端で止まりません。
全次元カスタマイズ
ピン数と長さだけでなく、形状と総厚さもカバー。PCBレイアウト段階から構造設計に関与し、筐体と部品の一体化をシームレスに実現します。
製造業者から構造コンサルタントへ
スペースの制約、信号周波数、想定生産量を入力いただければ、実現可能な構造提案をフィードバック。サービスのポジショニングを単純な部品供給から構造コンサルティングへと前進させます。
PAIN-POINT MAPPING
市場の痛点マッピング
微縮化がもたらす全ての副作用は、マーケティング的な保証ではなく、具体的で検証可能なエンジニアリング対策に対応しています。
| 市場の痛点 | 私たちの対策 |
|---|---|
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⊘微型化による構造脆弱化
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→高強度合金 ＋ 最適化幾何構造
応力経路を再分布させ、同じピン径でも全体的な物理強度余裕を向上させます。
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⊘微型化による構造脆弱化
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→インテリジェントモジュラープロセス
超小公差制御技術により、量産における高い一致性を維持し、手作業での選別に頼りません。
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⊘高度カスタマイズによる開発サイクルの長期化
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→インテリジェントモジュラープロセス
超小公差制御技術により、量産における高い一致性を維持し、手作業での選別に頼りません。
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⊘極小ピッチが電気性能に影響
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→先進信号統合技術
干渉とインピーダンス不整合を最小化し、微縮化がシグナルインテグリティを犠牲にしないよう確保します。
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Structured Strategy and Risk Management
構造戦略とリスク管理
共通ベース＋カスタマブル端子
ベースは設備の共通性と良率基準を維持し、顧客のスペース制約と信号仕様に合わせて端子モジュールのみ交換。「極限カスタマイズ」でも量産の経済規模を犠牲にしません。
潜在的失効因子と回避戦略
| 潜在的失効因子 | 回避戦略 |
|---|---|
| 過度な微縮化 → 機械的剛性不足 → 組立良率低下 | 設計段階で熱応力・機械疲労シミュレーション（FEA）を導入し、試作前に物理的失効点を排除。 |
| カスタム要求の複雑化 → 量産スケール不可 | 共通ベース＋カスタム端子の組合せで、コア生産設備の共通性を維持。カスタマイズはローカルモジュールのみ。 |
DESIGN RULES
設計規則表 — Pitch 0.13mm – 0.08mm
| ピッチ範囲 | 推奨ピン径 | 設計公差 (mm) | 主要用途 | 分類 |
|---|---|---|---|---|
| 0.130 - 0.110mm | φ 0.09 - 0.15mm | 低 | 標準SiP / ウェアラブル機器 | 標準 |
| 0.110 - 0.095mm | φ 0.08 - 0.12mm | 中 | 標準SiP / ウェアラブル機器 | 最適化 |
| 0.095 - 0.080mm | φ 0.06 - 0.09mm | 高（FEA検証必須） | 2.5D/3D IC、HBM高度統合 | 極限カスタム |
三層見積もり構造
STRATEGIC VALUE
将来のビジネスロードマップ
コネクターを「見えない」存在として捉える——単なる接続ではなく、PCB構造の一部として。
| NOW |
カスタマイズ評価チェックリスト
応力経路を再分布させ、同じピン径でも全体的な物理強度余裕を向上させます。
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| NEXT |
5G/6GおよびHPCインピーダンス制御標準
高周波伝送ニーズに対し、高速コンピューティングシーンに必要なインピーダンス制御仕様に事前対応し、次の高付加価値市場をポジション取り。
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| HORIZON |
コネクターレス（Connector-less）転換ソリューション
顧客がコネクターとPCBの一体化へ移行するにあたり、 PCB 構造転換経路を事前に準備し、既存製品ラインが次世代デザイントレンドにスムーズに接続できるよう。
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FAQ
技術Q&A
「銅ピラーモジュール（Module）」が「従来のハンダボール（Solder Ball）」の代替として使われる理由は？
「銅ピラーモジュール（Module）」が「従来のハンダボール（Solder Ball）」の代替として使われる理由は？ 
従来のハンダボールは表面張力の制約でピッチが大きく崩れやすい特性があります。銅ピラーモジュールはより細かいピッチと短い伝導経路を提供し、抵抗とインダクタンスを大幅に低減。現代のAIおよび高性能コンピューティング（HPC）のシグナルインテグリティと電力伝送の要件を満たします。
業界一般的な「Copper Pillar Bump（ウェーハレベルプロセス）」との違いは？
業界一般的な「Copper Pillar Bump（ウェーハレベルプロセス）」との違いは？ 1. プロセスの障壁 | BumpはFabで高コストのマスクと電気めっき設備が必要で設備投資が膨大。本モジュールは銅ピラー技術を「標準化・部品化」し、一般のSMT工場で同等の高密度インターコネクトを実現できます。
2. 柔軟性とリードタイム | Bumpプロセスは少量・多品種設計に不向きでリードタイムが長い。モジュールは高さと配列の完全カスタマイズに対応し、数百万円のウェーハマスク費用なしに迅速なプロトタイピングが可能です。
3. 構造サポート | モジュールは一体成型モールディングと熱硬化性接着剤技術を組み合わせ、単純なBumpより優れた機械的サポートを提供し、大型パッケージの反り（Warpage）問題を効果的に解決します。
既存のSMTラインで直接実装できますか？特殊なフリップチップ装置は必要ですか？
既存のSMTラインで直接実装できますか？特殊なフリップチップ装置は必要ですか？ はい、これがコアバリューです。モジュールは優れたSMT互換性を持ち、高価なウェーハ位置合わせ装置の購入は不要です。計算値によるパッドコンペンセーション（+50–100μm）により、実装中のチルトとオフセット誤差を完全に吸収。既存の高速実装機で精密な量産実装が可能です。
「スタッキング高さ」と「電気めっき銅ピラーの均一性」の限界をどう克服しますか？
「スタッキング高さ」と「電気めっき銅ピラーの均一性」の限界をどう克服しますか？ 従来のCopper Pillar Bumpの電気めっきでは、ウェーハ端部と中央部で成長高さが異なり、スタッキング時にボイドや断線が生じることがあります。「プリファブリケーテッドピラー（Pre-fabricated Pillar）」技術により、各ピラーは出荷前に精密な高さ校正（共面度 < 2mil）を完了。電気めっき設備の物理的限界を根本的に補い、スタッキング後の高さを均一に保ちます。