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- WAFER-LEVEL COPPER PILLAR INTERCONNECT
突破 3D 晶圓堆疊極限：
高密度 Pin Module on Wafer方案
8 吋晶圓 30 萬支銅柱一次性植針，以 99.9% 超高良率，解鎖下一代高階封裝的物理瓶頸。
300,000
+
8" 晶圓單片植針銅柱數
99.9
%
既有製程良率 （邁向 99.99%）
>150
°C
耐受車規級高溫環境
THE PROBLEM
為什麼傳統堆疊方案正在失效？
隨著 3D IC 與多晶片模組（MCM）高度堆疊，傳統的錫球（Solder Bump）面臨以下物理限制：
間距限制
錫球在高溫回焊時易橫向溢流，
限制了接點密度的提升。
應力破壞
晶圓熱膨脹係數（CTE）不一致，
導致堆疊界面在高溫震動下斷裂。
導電瓶頸
錫合金阻抗較高，
無法滿足未來超高速傳輸與散熱需求。
DATASHEET
產品特性與規格
我們直接在晶圓（Wafer）上植入微型銅柱（Copper Pillar），提供最短、阻抗最低的垂直電性通路。
熱固膠穩固技術（Thermosetting Anchor）
我們在銅柱底部使用高穩定性熱固膠結合。高溫固化後，熱固膠形成不可逆的立體交聯結構，提供極佳的機械強度與耐熱性，牢牢鎖定這 30 萬支銅柱的相對位置，完美克服後續堆疊製程中的應力與扭曲問題。
Application Scenarios
卓越的實績與技術指標
| 項目 | 數據 |
|---|---|
| 高密度植針實績 | 單片 8 吋晶圓植針 300,000 支銅柱 |
| 極致良率 | 99.9%（目標 99.99%） |
| 耐溫與結構力 | 多次回焊高溫不移位、不剝離 |
| 結合方式 | 底部高穩定性熱固膠 / 立體交聯結構 |
| 適用晶圓尺寸 | 8 吋（可依需求評估其他尺寸） |
APPLICATION SCENARIOS
核心應用場景
我們不僅追求高良率，更在製程初期預防所有潛在失敗因子，確保您的產品導入過程萬無一失：
01
預防膠體未完全固化
我們導入動態熱差分析（DSC）檢驗，確保每一批熱固膠的交聯度均 >95%，徹底避免高溫釋氣（Outgassing）導致的空洞與斷裂。
02
防止銅柱氧化
全製程在無氧氮氣（N₂）環境與電漿清洗（Plasma Clean）下進行，確保 30 萬個接點皆維持極低的接觸電阻。
SELF-SERVICE ASSESSMENT
快速技術評估指南
您是否適合採用 Pin Module 技術？請參考以下標準：
您是否適合採用 Pin Module 技術？請參考以下標準：
您是否適合採用 Pin Module 技術？請參考以下標準：
您是否適合採用 Pin Module 技術？請參考以下標準：
若以上任一答案為「是」，Pin Module 將是您的最佳解決方案。
FAQ
技術問答區
為什麼使用「銅柱模組（Module）」取代「傳統錫球（Solder Ball）」？
為什麼使用「銅柱模組（Module）」取代「傳統錫球（Solder Ball）」？ 
傳統錫球受限於表面張力，間距較大且易塌陷。銅柱模組提供更小的間距（Fine Pitch）與更短的傳導路徑，能顯著降低電阻與電感，滿足現代 AI 與高效能運算（HPC）對信號完整性與電力傳輸的極致需求。
與業界常見的「Copper Pillar Bump（晶圓級製程）」有何不同？
與業界常見的「Copper Pillar Bump（晶圓級製程）」有何不同？ - 製程門檻｜Bump 必須在半導體晶圓廠（Fab）透過高昂的掩膜與電鍍設備完成，Capex 投入極大；模組將銅柱技術「標準化／零件化」，讓您在一般 SMT 廠即可實現同等級的高密度互連。
- 彈性與週期｜Bump 製程對於小批量或多樣化設計極不友善且前置期長；模組支援全客製化高度與排列，快速打樣且無須負擔數百萬元的晶圓光罩費用。
- 結構支撐｜模組結合一體成型 Molding 與固化膠技術，提供比單純 Bump 更好的機械支撐力，有效解決大尺寸封裝的翹曲（Warpage）問題。
我的 SMT 產線可以直接打件嗎？是否需要特殊的 Flip-Chip 設備？
我的 SMT 產線可以直接打件嗎？是否需要特殊的 Flip-Chip 設備？ 是的，這正是核心價值所在。模組具備優異的 SMT 兼容性，無需額外採購昂貴的晶圓對位機台。透過計算值進行Pad 補償（+50-100μm），可完美吸收裝配過程中的 Tilt 與 Offset 誤差，使用現有的高速貼片機即可精準打件量產
該如何克服「堆疊高度」與「電鍍銅柱均勻性」的限制？
該如何克服「堆疊高度」與「電鍍銅柱均勻性」的限制？
傳統的 Copper Pillar Bump 在電鍍過程中，晶圓邊緣與中心的生長高度常有差異，導致堆疊時產生空隙或斷路。透過「預製銅柱（Pre-fabricated Pillar）」技術，每一根銅柱在出廠前均已完成高度精準校準（共面度 < 2mil），從根本上彌補了電鍍設備的物理限制，確保堆疊後的高度絕對一致。